中际旭创供应链分析
一、自研 vs 采购：分技术路线拆解
自研的核心资产
| 环节 | 自研程度 | 备注 |
|---|---|---|
| 硅光芯片（SiPh） | 全自研，已批量出货 | 用于800G/1.6T高端模块，良率达约95%，是公司最核心的技术护城河，2025年9月开始批量应用 |
| DFB激光器芯片（中距离方案，5G前传/中传） | 已量产 | 用于10G/25G速率产品，技术上不存在明显卡脖子 |
| 100G EML芯片（InP材料，长距离800G+主力方案） | 2025年小规模试产，尚未大规模替代外购 | 电吸收调制器（Electro-Absorption Modulator）这个核心部件仍未攻克 |
| MEMS微镜阵列 | 自研 | 谷歌OCS光电路交换系统的独家代工商 |
| 模块系统设计、封装工艺、可靠性测试 | 自研 | 这是公司反复强调"不是简单组装"的核心依据 |
外购的核心部件
| 环节 | 供应商 | 备注 |
|---|---|---|
| DSP芯片 | 博通（Broadcom）、Marvell（美国） | 高速模块必需的电信号处理芯片，尚无自研替代，是最大的"卡脖子"环节，也是模块中价值量最高的外购物料（单个1.6T模块DSP价值量接近100美元） |
| 高端EML芯片（长距离800G以上） | 博通、Lumentum（美国） | 公司与Lumentum签订长期协议以保障供应，这也是英伟达绑定Lumentum投资对旭创构成潜在供应链风险的原因之一 |
| VCSEL芯片（低端短距方案） | 国内供应商（源杰科技、光迅科技） | 公司主要外购，且该方案份额正在被新易盛LPO方案压缩，公司已把VCSEL列为补充方案，不再重点自研 |
| DFB芯片外购部分 | 源杰科技、仕佳光子（国产化率超60%） | 中低速部分已基本实现国产替代 |
| 陶瓷基板、精密封装材料 | 日本京瓷、德国贺利氏 | 东南亚产能扩张后，这类上游材料仍依赖日德进口 |
二、行业里"卡脖子"最痛的环节，恰恰是价值量最高的环节
这是我认为最值得基金经理关注的一点：旭创自研程度最高的是硅光芯片（激光器/波导层面），但真正决定模块性能天花板、且价值量最大的高速调制器、探测器和DSP芯片，仍然掌握在博通、Marvell、Lumentum这几家美国公司手里。公司管理层此前也承认，占营收比重最大的传统EML方案产品线（约60%营收），自研芯片刚试产，调制器和探测器依然被"卡脖子"，仍需向外采购这些部件。
公司近两年在积极推进供应链重构，目标是将美系器件依赖度从70%降至40%以下，但这个替代进程仍在进行中，尚未完成。
三、"是否也算模组厂"——我的判断
部分成立，但不完整，需要分层看：
- 如果按照最狭义的"模组厂"定义——即只负责把外购芯片和器件耦合封装成成品模块——那这个说法在传统可插拔EML长距方案上确实有一定道理：核心光电芯片（激光器/调制器/探测器/DSP）大部分依赖外购，旭创的工作是精密光学耦合、封装、测试和系统集成。
- 但如果考虑到硅光路线（现在占比已经up到约30%且持续提升）——旭创在这条线上做到了从芯片设计、代工对接（Tower等）、到封装测试的全流程自主可控，硅光芯片本身就是自研的核心资产，这已经超出了"组装"的范畴，是真正的芯片级技术能力。
所以更准确的定位是：旭创是一家"系统集成+部分核心芯片自研"的技术型制造商，而非纯组装厂，但它也远未做到芯片全栈自研——公司在价值链上的护城河主要体现在系统设计、良率控制、规模化交付能力和客户认证壁垒，而非对最核心高价值芯片（DSP、高速调制器）的自主可控。这也解释了为什么公司在7月5日要专门站出来反驳"组装厂"的市场质疑——这个质疑并非空穴来风，而是精准戳中了公司商业模式里"高营收增速 vs 部分核心环节仍依赖外部供应商"这个结构性矛盾，这也是为什么它的毛利率（46%左右）明显低于博通、Marvell这类掌握核心芯片设计能力的上游厂商。
投资含义：这个结构性特征意味着旭创的护城河更多来自"规模+速度+客户绑定"而非"技术垄断"，一旦DSP/调制器环节出现国产替代突破（如国内橙科微等企业在推进DSP国产化），旭创的成本结构会明显改善；但反过来，只要博通/Marvell/Lumentum在关键芯片环节维持垄断地位，旭创的天花板和议价权也会被这些供应商变相锁定——这正是我在前面提到"英伟达绑定上游"这个风险因子之所以重要的根本原因。