执行摘要
核心结论: 台积电在关键设备和技术方面对中国(含大陆、香港、台湾)依赖度相对较低,但在某些原材料和封装环节存在一定依赖,公司正积极推进供应链多元化布局以应对地缘政治风险。
关键发现:
* 核心光刻设备100%依赖荷兰ASML,设备供应商主要来自美日欧
* 化工原材料存在对日本、中国台湾供应商的重要依赖
* 封装环节开始与中国大陆企业合作,但非核心技术
* 供应链多元化趋势明显,重点向美国、日本转移产能
1. 公司背景
主营业务与核心产品
台积电(TSMC)是全球最大的专业集成电路制造服务公司,成立于1987年,总部位于台湾新竹科学园区。公司在2024年服务522个客户,制造11,878种产品,涵盖高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费电子等多个应用领域。
核心技术实力:
* 掌握N5/N4/N3等最先进制程节点技术,2nm制程已取得重大突破
* 2024年全球产能约1700万片12英寸等效晶圆
* 为苹果、英伟达、AMD、OpenAI等知名企业供应先进高性能芯片
全球布局:
* 在台湾运营4座12英寸晶圆厂、4座8英寸晶圆厂、1座